內地風電企業龍頭金風科技[19.03 -9.98%]在假日期間宣布擱置H股IPO，而昨日擬在港交所上市的一間筆記本電容觸控板生產商世達科技也宣布暫時擱置IPO。
金風科技此前宣布：“鑒于市場環境惡化以及近期市場意外地出現劇烈波動”，暫時擱置H股IPO計劃。
此前金風科技(002202)已經在A股中小板上市，在H股IPO計劃中，該公司原擬發行3.95億H股，其中90%為國際配售，10%公開發售，招股價區間為19.8港元-23港元之間，最多募集90.92億港元。
金風科技的H股IPO的擱置也與該公司堅持高定價有一定關系。此前該公司原計劃在6月7日-6月10日接受公開認購，但在公開認購市場上，H股投資者反應冷淡，未能獲得足額認購。而金風科技仍然傾向于按照招股區間的上限定價，最終該公司決定擱置H股IPO發行。從A股價格來看，金風科技6月11日收盤報價為21.14元，即使其H股按照最高定價23港元定價，仍較A股市價折讓4%。
金風科技并未唯一一家暫緩IPO的公司，生產筆記本電容觸控板的世達科技也在昨日宣布，決定不按原定時間進行全球發售，何時重新發行將看市場情況和其他相關因素而定。
